본문 바로가기

Xavis 제품/반도체 정밀 검사기

x-ray 검사기(XSCAN-H160-OCT) 장비 안내

 

 

 

x-ray 검사기(XSCAN-H160-OCT) 소개

 

 

근래에 들어서 반도체를 포함한 정밀 부품 제조에 있어서

제품 내에 다양한 기능을 탑재시키기 위하여 보다 더 작게,

보다 더 집적화 되고 있는 추세인데요.

이말인즉슨 그만큼 제품이 더욱 복잡해지고 있는것을 의미하며

제품을 제조를 함에 있어서 불량률이 높아지고 있다고 말할 수 있겠습니다.

 

따라서, 이러한 상황에서 X-Ray 검사기는 육안으로 확인되지 않는 부분에 대해

정밀한 검사가 가능하게끔 하는 솔루션이기때문에 앞으로 그 중요성이 더욱

높아지고 있는데요.

 

최근 각 기업들은 X-ray 검사기를 단순 분석용으로만 활용하던것에서 벗어나

생산라인에 실전배치하여 실시간으로 불량을 파악하고 대형사고를 막는 등의

노력을 기울이는 추세랍니다.

 

 

 

자비스의 엑스레이 검사기는 이러한 부분에 대한 준비와 연구를 수년전부터 해왔고,

분석용으로 쓰이는 검사기의 고정관념을 탈피하기 위해 자동검사 알고리즘과

각종 시스템 개발에 몰두해왔는데요.

이러한 결과, 세계최초의 Bump 자동 검사장비를 개발하여 메이저 제조업체에

납품하는 결실을 맺게되었답니다.

 

또한, 자비스는 반도체와 초정밀 부품에 대해 한단계 업그레이드 된 엑스레이 검사기술을

고객들에게 제공할 수 있는 솔루션을 보유하고 있는 알찬 기업인데요.

각종 분야에 대한 고객분들의 디테일한 요구사항까지 참고, 고려하여

미래 지향적인 시스템 개발 연구 및 다양한 고객 맞춤형 솔루션 제공이

가능한 업체임을 자신있게 말씀드릴 수 있답니다~

 

때문에 오늘 소개드리는 자비스의 XSCAN-H160-OCT 엑스레이 검사기를

자신있게 추천드릴 수 있는데요^^

 

세계최대의 검출력을 자랑하면서 초정밀 전자부품에 최적화 되었으며

고해상도의 선명한 이미지를 제공하는 XSCAN-H160-OCT.

정말 대단한 장비임이 틀림없는데요!

 

 

 

 

 

엑스레이 검사기(XSCAN-H160-OCT) 제품성능

 

 

1. 고성능, 고배율, 고해상도 장비.
 

2. 최소 검출력 : 0.5 um (option 0.2 , 0.4 um)
 

3. 세계 최초의 Dual C/T 기능 제공 (Normal CT, Oblique CT)
 

4. 적용대상
 

▽ 반도체, 초정밀 전자부품
 

반도체 MCP, Flip-Chip, COC(Chip on chip)
 

μBGA, CSP, ACF, FPCB, 자동차 센서 ABS, TCS, ECU, SMD/MLB
 

초경량, 초정밀 마그네슘 합금 등
 

엔지니어링 플라스틱 사출 제품
 

컨넥터,  wire harness
 

5. 최적화된 UI제공 (3D Recon 속도: 5분 이내)

 

그럼, XSCAN-H160-OCT 장비를 활용한
 

이미지 획득 자료를 직접 확인해보실까요?
 

 

led 샘플(oblique CT)

 

 

 

A4 Process Chip [Cone Beam CT Images]

 

 

 

Ceramic PCB Sample (oblique CT)

 

 

 

BGA Sample (oblique CT)


 

 

 

이처럼 XAVIS는 우수한 기술력을 바탕으로 수많은 고객사들과 함께하고 있는데요.
 

(삼성SDI, 삼성전자, 삼성코닝, 현대자동차, LG화학, SK하이닉스, 한국원자력기술연구원 등...)
 

자비스에 대한 보다 자세한 정보를 확인하시려면 하단의 이미지를 클릭해주세요^^